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■熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。

■CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。

■適度な粘度を持ち作業性に優れています。

【用途】
・パワートランジスタ、IC、CPUなどの半導体デバイスの放熱。
・トランジスタ、整流器、サイリスタなどとヒートシンクとの間の充填。

【仕様】
体積抵抗率(Ω・cm):1.0×10[の15乗]、使用温度範囲(℃):-40~150、熱伝導率(W/m・K):0.92、
粘度(ペースト時)(Pa・s):85~108、比重:2.26、質量(g):20
白色ペースト状

【材質/仕上】
■メチルトリメトキシシラン、酸化アルミニウム、シリカ

【原産国】
日本


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宿根草・バラ苗|イコロの森 通販

今シーズンのオンラインストアでの販売は終了いたしました。
実店舗では引き続き営業しておりますので、ぜひ、実店舗へのご来店をお待ち申し上げます。
〈実店舗住所:苫小牧市植苗565-1 イコロの森〉

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